关于我们

关于我们

●  河南东微电子材料有限公司2018年落户河南省郑州市航空港实验区,并在上海、北京等地设有研发生产基地。公司致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台,为中国半导体解决“卡脖子”难题。

●  公司通过内生成长和外延并购相结合的发展战略,抓住集成电路的历史机遇,连续多年实现业绩翻倍式增长。公司业务由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成,生产销售产品有溅射靶材、反应腔体、其他半导体零部件等,公司还在继续积极寻找优秀并购标的和合作伙伴,未来产品线进一步丰富。

●  2022年8月公司凭借在半导体领域的技术、市场地位、发展潜力等优势,通过2022年度国家级专精特新“小巨人”企业认定,准独角兽企业,2022年中国创新创业大赛河南赛区冠军。

企业历程

 

  •  2018年 成立

    东微电子落户于中国唯一一个中华人民共和国国务院批准设立的航空港经济区——郑州航空港经济综合试验区。

  • 2019年

    公司成立第二年,销售收入超3500万元

  • 2020年

    ▪7月,获得智路建广联合体非正式轮次融资。

    ▪10月,通过郑州市“专精特新”中小企业认定。

    ▪12月,获得“国家级科技型中小企业”和“国家高新技术企业”称号。

  • 2021年

    ▪ 3月,设立“上海贺东电子材料有限公司”开展主营业务

    • ▪4月,设立“东微电子材料(北京)有限公司”开展主营业务。
  • 2021年

    ▪5月,公司位于郑州市航空港区的半导体芯片材料塔山项目已正式开工,项目总投资24亿元。

    • 5月,公司与上海金山工业区签约,设立东微电子上海创新研发中心
    •  
  • 2021年

    7月,公司成为中关村集成电路产业联盟会员单位

     

  • 2021年

    ▪10月完成对新加坡Allcent Technology Pte Ltd  的收购

  • 2022年

    ▪3月,获得建广资产;广大汇通等企业非正式轮次融资。

    ▪7月,完成对上海讯颖电子科技的控股。

    ▪8月,获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。

    ▪8月,中国创新创业大赛河南赛区冠军。

    ▪9月,获得河南省郑州市“准独角兽”企业认定。

    ▪12月,完成B轮融资。

  • 未来

    为客户提供一站式服务,

    弥补国内半导体市场空白,

    解决国内半导体卡脖子问题,

    助力半导体自主国产化生产

发展历程

致力于高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台

2018年

东微电子落户于中国唯一一个国务院批准设立的航空港经济区——郑州航空港经济综合试验区

2019年

公司成立第二年销售收入超3500万元

2020年

7月获得智路建广联合体非正式轮次融资。

10月通过郑州市“专精特新”中小企业认定。

12月获得“国家级科技型中小企业”和“国家高新技术企业”称号。

2021年

3月设立“上海贺东电子材料有限公司”开展主营业务。
4月设立“东微电子材料(北京)有限公司”开展主营业务。

2021年

5月公司位于郑州市航空港区的半导体芯片材料塔山项目已正式开工,项目总投资24亿元。
同月,公司与上海金山工业区签约,设立东微电子上海创新研发中心。
7月,公司成为中关村集成电路产业联盟会员单位。
10月完成对新加坡Allcent Technology Pte Ltd  的收购。

2022年

3月获得建广资产;广大汇通等企业非正式轮次融资。

7月完成对上海讯颖电子科技的控股。

8月获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。

未来

为客户提供一站式服务,弥补国内半导体市场空白,解决国内半导体卡脖子问题,助力实现半导体自主国产化生产

团队介绍

王永超
赵泽良
孙宇涛
贾时君

王永超  东微电子董事长/创始人

新加坡国立大学硕士,超过20年的微电子行业产业经验,其中在美国英特尔公司的最核心的整合部门任职超过10年,拥有丰富的微电子材料,设备,和工艺整合的经历。曾经创办美国首都能源基金,投资了价值人民币近十亿左右资产。

赵泽良  东微电子CEO

新加坡国籍,新加坡国立大学博士学位。曾在贺利氏任全球工艺负责人,从事靶材制造工作;浙江省海外高层次人才引进计划、浙江省特聘专家。

 

孙宇涛  东微电子副总裁

清华大学航天航空学院计算流体力学博士,先后在国防战略装备研制以及数字技术应用领域的科研型事业单位及两家上市企业工作,拥有丰富的研发和企业管理经验。

贾时君  东微电子副总裁

中国科学院金属研究所工程博士,德国斯图加特大学科学博士。在德国生活近5年,在美国工作13年以上,拥有丰富全球视野和经验。具备广泛的材料科学和工程方面的学术经验,以及多年的功能半导体薄膜经验。

 公司荣誉

  • 公司荣誉墙

    2022年8月拍摄

  • 入选国家级专精特新“小巨人”企业

    2022年8月入选

  • 世界半导体大会奖项

    2022年8月荣获