河南东微电子材料有限公司

▪ 东微电子落户于中国唯一一个中华人民共和国国务院批准设立的航空港经济区——郑州航空港经济综合试验区。

▪ 公司成立第二年，销售收入超3500万元

▪7月，获得智路建广联合体非正式轮次融资。

▪10月，通过郑州市“专精特新”中小企业认定。

▪12月，获得“国家级科技型中小企业”和“国家高新技术企业”称号。

▪ 3月，设立“上海贺东电子材料有限公司”开展主营业务

• ▪4月，设立“东微电子材料（北京）有限公司”开展主营业务。

▪5月，公司位于郑州市航空港区的半导体芯片材料塔山项目已正式开工，项目总投资24亿元。

• ▪5月，公司与上海金山工业区签约，设立东微电子上海创新研发中心。

▪7月，公司成为中关村集成电路产业联盟会员单位。

▪10月完成对新加坡Allcent Technology Pte Ltd  的收购。

▪3月，获得建广资产；广大汇通等企业非正式轮次融资。

▪7月，完成对上海讯颖电子科技的控股。

▪8月，获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。

▪8月，中国创新创业大赛河南赛区冠军。

▪9月，获得河南省郑州市“准独角兽”企业认定。

▪12月，完成B轮融资。

为客户提供一站式服务，

弥补国内半导体市场空白，

解决国内半导体卡脖子问题，

助力半导体自主国产化生产。