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半导体材料 &半导体设备&设备零部件
自强不息 不忘初“芯”
公司简介
● 河南东微电子材料有限公司2018年落户河南郑州航空港实验区,并在上海(金山)、北京(亦庄信创园)等地设有研发生产基地。● 公司致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台,为中国半导体解决“卡脖子”难题。公司通过内生成长和外延并购相结合的发展战略,抓住集成电路国产替代的历史机遇,连续多年实现业绩翻倍式增长。● 公司业务由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成,生产销售的产品有溅射靶材、反应腔体、其他半导体零部件等,公司还在继续积极寻找优秀并购标的和合作伙伴,未来产品线有望进一步丰富。● 2022年8月,公司凭借在半导体领域的技术、市场地位、发展潜力等优势,通过2022年度国家级专精特新“小巨人”企业认定。
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我们致力于成为半导体一站式服务平台
我们致力于成为高端集成电路制造用材料、零部件和设备的一站式服务平台,为中国半导体解决“卡脖子”难题。
三大产品领域
半导体关键材料
▪公司掌握高纯溅射靶材的一条龙生产核心技术,在河南郑州本部已经建成高纯溅射靶材生产线,产品工艺达到国际领先水平。
▪公司郑州占地200亩(一期50亩)的集成电路产业园正在建设中,未来将投产新的靶材产线。
▪2021年公司收购新加坡靶材公司Allcent的100%股权,靶材产品进入台积电、格罗方德等优质客户。
半导体设备
▪2022年,公司通过收购上海讯颖电子,进入半导体设备领域。公司生产的半导体设备主要是用于晶圆制造过程中热处理工艺的炉管设备。
▪公司同时开展量测、光刻、清洗等设备的业务。
▪设备团队成员具有超过15年的国际知名半导体设备公司设备生产、维修经验,掌握相关领域的核心技术。
半导体精密零部件
▪公司具备半导体精密零部件的供应能力,包括光刻机、刻蚀机等关键设备。
▪公司是目前国内少数掌握应用于高端制程反应腔体喷涂技术的供应商。
▪公司可供应的其他半导体零部件包括CABLE ASSY、BALL SEAL、气缸、红宝石限流喷嘴、各类电源销售及服务、泵维修、阀维修、特种光源生产等。
▪2021年完成对新加坡某半导体核心材料制造商的全资并购,靶材产品进入台积电、格罗方德等优质客户。
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▪2022年,完成对某半导体设备制造商的控股,进入半导体设备领域。公司生产的半导体设备主要是用于晶圆制造过程中热处理工艺的炉管设备。
▪公司同时开展光刻、涂胶显影、量测等芯片制造前道工序核心设备的业务。
▪设备团队成员具有超过15年的国际知名半导体设备公司设备生产维修经验,掌握相关领域的核心技术。
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