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继9月8日之后,9月30日郑州市市长何雄再度会见我司董事长王总一行,双方就先前的合作意向深度交流,我司汇报了郑州市半导体产业“弯道超车”的发展建议。
近期两度会见,我司深切感受到市政府领导班子雷厉风行、抓铁有痕的干劲。王总感谢郑州对东微电子材料的支持,表示将充分发挥企业自身优势,从关键材料、核心零部件及半导体设备做起,持续加大研发投入,强化关键技术攻关,引领带动相关产业集群化、生态化发展,更好助力郑州国家中心城市现代化建设。