河南东微电子材料有限公司 

咨询电话：0371-63613888

半导体芯片材料塔山计划项目开工
2023-04-01 12:20:00
      3月31日，我司半导体芯片材料塔山计划项目开工仪式在郑州市航空港区举行。项目总投资约25亿元，占地198亩，总建筑面积约20万平方米，主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中，一期项目位于双鹤湖片区规划工业六路以南，规划工业二街以东，用地50余亩。

开工仪式现场

该项目建成后，主要生产炉管等集成电路制造用核心设备关键零部件和材料以及金、银、铂等高纯贵金属靶材，实现相关产品国产化，全部投产后每年可生产各类贵金属靶材3000余片，集成电路制造用炉管等设备100台。
未来，东微电子将致力于打造成集芯片制造与设备、材料、零部件研发生产为一体的综合型集成电路企业，为中国集成电路产业发展贡献“东微”力量。

 

审核：段于奇   

监制：孙博士

 

 

  

 

 

联系方式

  • 联系电话：

    0371-63613888

  • 公司邮箱：

    dwdz@orientalmaterials.com

  • 公司地址：

    河南省郑州市航空港区华夏大道与东海路交叉口智能手机产业园B区12栋

关于我们

公司简介

企业历程

企业团队

公司荣誉

产品中心

半导体关键靶材

半导体零部件

半导体设备

 

新闻资讯

最新新闻

公司动态

行业资讯

 

联系我们

电话咨询

招贤纳士

© 2022 河南东微电子材料有限公司 All Rights Reserved. 豫ICP备18025832号

版权所有 © 2022 河南东微电子材料有限公司 All Rights Reserved 技术支持：竹子建站